Tamm ja täida SMD jaoks

Tamm ja täitke on tavaline pakendiprotsess, mida kasutatakse peamiselt SMD (Surface Mount Seadme) ja BGA, CSP (kiibi skaala pakett) ja muude pakettide jaoks, et parandada nende mehaanilist tugevust, termilist stabiilsust ja töökindlust. Seda protsessi kasutatakse tavaliselt jooteühenduste kaitsmiseks ja nende ebaõnnestumise vältimiseks termilise tsükli, mehaanilise stressi, niiskuse või saastumise tõttu.

Mittejuhtivad liimid (NCA) taluvad kõrgeid termilisi koormusi ning tagavad komponentide suure löögikindluse ja koorimiskindluse.

• Suurepärane keemiline vastupidavus
• Termiline šokk ja löögikindlus
• Lai töötemperatuurivahemik

Tamm ja täitmisprotsess on kaheastmeline pakendimeetod, mis koosneb kahest etapist: "tamm" ja "täitke":

1) tamm:

Kiibi või komponendi ümber rakendatakse tammi struktuuri (DAM) moodustamiseks kõigepealt kõrge tahke sisaldusega epoksüvaik (epoksü) ring.

2) täitke:

Täitke tammi sisekülg madala viskoossusega pottiliimiga (täitke), millel on tavaliselt hea voolavus ja mis võib parema kaitse tagamiseks täielikult katta kiibi- ja jooteühendused.

Tüüpilised tooted:

Kuum tags: Tamm ja täitke SMD, Hiina tamm ja täida SMD tootjaid, tarnijaid, tehast